Mentre il mercato inizia a popolarsi di dispositivi con a bordo processori MediaTek Helio X20, l’azienda taiwanese rivela dettagli ufficiali circa il nuovo chip in cantiere, l’Helio X30.
Durante un’intervista a Zhu Shang Zu, COO di MediaTek, quest’ultimo ha rivelato particolari interessanti circa i piani dell’azienda, che starebbe investendo maggiormente nello sviluppo di nuove tecnologie alla luce del successo sempre crescente.
A quanto pare, infatti, il nuovo chipset Helio X30 sarà un altro deca-core e sarà costruito su architettura FinFET a 10nm di TSMC, a differenza degli attuali Helio X20 e X25 che sono costruiti su architettura a 20nm. Quattro di questi 10 core saranno clockati a 2,8 GHz Cortex A73, altri quattro Cortex A53 con clock a 2.2GHz e gli ultimi due saranno Cortex A35 clockati a 2 GHz.
La vera novità che pone un netto distacco con gli attuali modelli, però, riguarda la GPU. L’X30 avrà, infatti, una GPU PowerVR 7XT quad core, che dovrebbe dare una notevole spinta in avanti alle prestazioni grafiche rispetto alla media dei processori precedenti. Per quanto riguarda la memoria, poi, avremo il supporto fino a 8GB di RAM LPDDR4 e a memorie di archiviazione UFS 2.1. Il comparto fotografico potrà godere di ben 26MP e della doppia fotocamera. Per chiudere in bellezza, il nuovo chipset sarà dotato di un modem LTE Cat.12 con supporto alla three carrier aggregation (3CA) tecnologia che permette di combinare tre bande ottenendo una velocità di download più elevata.
In ogni caso, non vedremo il MediaTek Helio X30 nel breve periodo, in quanto il rilascio dei primi dispositivi con a bordo il nuovo chipset è previsto intorno alla prima metà del 2017.
